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重新定义3D IC未来 台积电发表3Dblox 2.0标准

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台积电於2023年开放创新平台生态系统论坛上宣布推出崭新的3Dblox 2.0开放标准,并展示其开放创新平台(OIP) 3DFabric联盟的重要成果。3Dblox 2.0具备三维积体电路(3D IC)早期设计的能力,旨在显着提高设计效率,而3DFabric联盟则持续促进记忆体、基板、测试、制造及封装的整合。…

黃繼寬

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Linda Barbara

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